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Dépose par voie liquide : RESCOLL s’équipe d’un Dip-Coater

Rescoll’Blog / 22 juin 2011

 Afin de continuer à rester à la pointe de l’innovation, Rescoll continue d’accroitre ses compétences dans la mise en oeuvre des revêtements.  Ainsi, dans le cadre du projet SOLCIS,  un nouvel appareillage d’obtention de couches minces, Dip-coater ou dépose par Trempage-Tirage, est venu compléter notre gamme de solution pour la dépose par voie liquide.
Grâce à une étroite collaboration avec Akira Technologies, l’appareil a été développé de telle sorte que l’on puisse, après dépose du vernis liquide sur le substrat, faire polymériser ce dernier sous insolation U.V. Ce développement s’inscrit donc dans la stratégie de Rescoll qui consiste à accompagner ses partenaires à la fois dans son expertise dans les  matériaux mais aussi dans la mise en œuvre de ces derniers.

En effet, Cette technique se décrit comme un procédé où le substrat à revêtir est immergé dans un liquide puis retiré de ce dernier sous vitesse et température contrôlées. Le dépôt est ensuite mis à réticuler sous irradiation thermique, Infra-Rouge ou Ultra-Violet.
Le principal avantage d’un tel procédé est que l’on peut revêtir de manière uniforme des formes complexes, ainsi toutes les faces d’un objet seront recouvertes du vernis de dépose.
Aujourd’hui, cet équipement nous permet de travailler sur plusieurs problématiques dont :

– Le développement et l’optimisation de procédé de mise œuvre de vernis en phase liquide sur des produits déjà existants.

-Le développement de matériaux associés à leur procédé de mise en œuvre.

Cet appareil vient donc enrichir le matériel déjà disponible (spin-coater, plasma atmosphérique, Nano-indenteur, Nano-Scratch, Banc U.V, Micro-Injection de colle) à cet effet.

Pour tout renseignement complémentaire sur cette thématique : rf.ll1508237517ocser1508237517@enai1508237517led.t1508237517nerol1508237517f1508237517

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