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Kick-off meeting du projet eT-Bond : l'assemblage par collage conducteur

Rescoll’Blog / 17 octobre 2011

En présence de l’ensemble des partenaires (voir photo) et des institutionnels co-financeurs (OSEO pour la DGCIS, Conseil Régional d’Aquitaine et Conseil Général du Val d’Oise), lundi 17 Octobre a eu lieu la réunion de lancement du projet eT-Bond, projet labélisé par le Pôle Mondial de Compétitivité AESE.
Le projet eT-Bond poursuit l’objectif du développement d’une gamme d’adhésifs conducteurs de l’électricité et de la chaleur pour l’assemblage structural de matériaux composites carbone/époxy et composites thermoplastiques, soit entre eux, soit sur des alliages métalliques légers. La base chimique des adhésifs développés sera celle des résines époxy et acryliques, d’intérêt dans le domaine AESE du fait de leurs propriétés intéressantes. Des ouvertures vers des domaines autres comme l’automobile sont également prévues.
Le projet constitue une étape dans le développement de l’utilisation de composites conducteurs électriques et thermiques (exemple : projet THEOREM labellisé par le pôle AEROSPACE VALLEY et financé par le FUI) ainsi que de leur assemblage.
Si l’on considère que certains ensembles ou sous-ensembles métalliques pourront, partiellement ou totalement, être remplacés par des pièces en composites conducteurs et assemblés par des adhésifs conducteurs, le projet est pertinent vis-à-vis d’un respect de l’environnement du fait qu’il participera à une réduction de masse des aéronefs et, donc, à la réduction de la consommation en carburant de ceux-ci. L’impact réel de ce point sera quantifié dans le cadre du projet par la réalisation d’une Analyse du Cycle de Vie (ACV) des systèmes développés.


Les travaux devant être réalisés dans ce projet démarrent d’un TRL 3 et ont pour vocation d’arriver à un TRL 5. Pour ce faire, le consortium est composé de partenaires choisis travaillant dans les domaines :
* de la fabrication d’adhésifs pour les domaines Aéronautique, Espace et Systèmes Embarqués (AESE)
* de la recherche académique dans le domaine de la formulation des adhésifs et des charges fonctionnelles
* de matières premières servant à la fonctionnalisation de ces derniers
* du dimensionnement, de la simulation et caractérisation des assemblages collés et de leur comportement
* des procédures d’assemblage par collage (préparation des surfaces, polymérisation, …)
* de qualification et de validation des procédés.
Avec l’objectif clair que les résultats bénéficient à l’ensemble de la profession, le consortium comporte deux formulateurs / fabricants d’adhésifs bien implantés dans le domaine AESE qui auront, par la suite, la mission de commercialiser dans le domaine et hors domaine (automobile par exemple) les produits issus des technologies développées dans le cadre du projet.
Pour plus d’infos : rf.ll1508237508ocser1508237508@osam1508237508otid.1508237508ymere1508237508j1508237508

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