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Le gouvernement annonce le financement du projet eT-BOND visant le développement d’adhésifs conducteurs, thermiques et électriques, pour l'assemblage de structures dans les domaines aéronautique et spatial

Rescoll’Blog / 23 mars 2011

Le projet eT-Bond, labellisé par le pôle de compétitivité AEROSPACE VALLEY et financé par le FUI et les Collectivités Territoriales, est coordonné par la PMI RESCOLL, Société de Recherches dans le domaine des applications industrielles innovantes des matériaux polymères : résines, composites, adhésifs,… et assemblage par collage.
Cependant, le projet eT-Bond n’est pas né à l’initiative de RESCOLL mais d’un besoin conjoint des deux donneurs d’ordres, THALES et ASTRIUM-ST, qui ont souhaité confier à RESCOLL le montage et la gestion du projet eT-Bond.
Ce mode de gestion des projets de R&D a déjà été employé, avec succès, dans le passé : SMILE, par exemple, projet monté à l’initiative d’AIRBUS et Dassault Aviation, est également coordonné par RESCOLL.
eT-Bond, projet de R&D industrielle de près de 3 M€, regroupe 11 partenaires industriels et académiques de 4 régions françaises différentes.
Le développement et l’utilisation de composites structuraux dans les domaines de l’aéronautique et l’espace est aujourd’hui une réalité : le gain en tenue mécanique et légèreté est ainsi devenu un acquis. En 30 ans, la part des matériaux composites dans les structures a été multipliée par dix, passant de 5 à 50 % tant chez Airbus que Boeing, au détriment des métaux. Dans un futur proche, l’évolution logique des composites sera l’ajout de fonctions telles que la conductivité électrique, thermique, la résistance à la foudre, la tenue au feu…


Ce nouvelles fonctionnalités présentent un réel intérêt industriel et autant de verrous technologiques et scientifiques tel qu’il a été démontré dans l’étude ALCIMED, commandée par le pôle AEROSPACE VALLEY.
Pour la fabrication d’une structure légère, les différentes pièces en composite doivent être assemblées entre elles ou bien avec des métaux, mais les assemblages mécaniques actuellement utilisés nécessitent des procédures complexes du fait notamment que les rivets doivent parfaitement coïncider avec les mailles métalliques insérées dans les composites.
Le collage apparaît comme une alternative intéressante.
A l’heure actuelle, les collages ont comme seules fonctions la tenue mécanique et, éventuellement, l’étanchéité. L’assemblage de pièces en composites conducteurs électriques et thermiques par des systèmes de collage classiques n’aurait pas de sens du fait que les adhésifs actuels n’ont pas les performances suffisantes pour assurer, en même temps, la tenue mécanique et la conductivité.
Le projet eT-BOND prétend résoudre cette équation : combiner les performances structurales et la conductivité. Il constitue une brique dans le développement et l’utilisation de composites conducteurs, démarche démarrée par le projet THEOREM qui vise la mise au point de composites conducteurs thermiques.
Si l’on considère que certains ensembles ou sous-ensembles métalliques pourront, partiellement ou totalement, être remplacés par des pièces en composites conducteurs et assemblés par des adhésifs conducteurs, le projet eT-BOND est pertinent vis-à-vis d’un respect de l’environnement du fait qu’il participera à une réduction de masse des aéronefs et, donc, à la réduction de la consommation en carburant de ceux-ci. L’impact réel de ce point sera quantifié dans le cadre du projet par la réalisation d’une Analyse du Cycle de Vie (ACV) des systèmes développés.
Pour plus d’information, contacter : rf.ll1508237529ocser1508237529@osam1508237529otid.1508237529ymere1508237529j1508237529

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