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Le projet eT-Bond (FUI 11), coordonné par RESCOLL, finit sur un double succès technique et commercial

Rescoll’Blog / 19 mars 2015

A350 RescolleT-Bond est un projet de R&D labélisé par le Pôle Mondial de Compétitivité « Aerospace Valley » et co-financé dans le cadre du FUI 11 par la DGE et le Conseil Régional d’Aquitaine.

eT-Bond avait comme objectif la formulation d’une gamme d’adhésifs conducteurs de l’électricité et/ou la chaleur pour des applications techniques diverses. En effet, et à titre d’exemple, le remplacement pour des questions de poids embarqué des fuselages métalliques par des pièces en matériaux composites (plus du 50% du fuselage de l’Airbus A-350 est constitué de matériaux composites) nécessite la modification de ces matériaux et de leurs méthodes d’assemblage pour leur conférer des propriétés nouvelles, telles la conductivité électrique (dissipation des charges électrostatiques provenant du frottement, protection contre la foudre,…) ou thermique (dissipation des calories). Ces propriétés fonctionnelles pour les matériaux composites sont traitées dans d’autres projets de R&D (Macothec pour la conductivité électrique, Theorem pour la conductivité thermique) auxquels RESCOLL participe.

Mais rien ne sert de mettre au point ces matériaux si leur assemblage ne tient pas compte de ces nouvelles fonctionnalités. D’où le projet eT-Bond qui a permis de mettre au point des adhésifs structuraux, de type époxy, assurant les mêmes fonctionnalités que celles des matériaux qu’ils auront à assembler, à savoir, la conductivité électrique et/ou thermique.

Dans le cadre de ce projet, la collaboration notamment des équipes de la société STRUCTIL (groupe SAFRAN) et RESCOLL a permis de mettre au point une gamme de produits répondant aux caractéristiques demandées. Ces produits figurent aujourd’hui dans le catalogue de STRUCTIL et ont été présentés en exclusivité lors des derniers JEC (Journées Européennes des Composites).

Pour télécharger le catalogue où ces produits sont présentés : eT-Bond – Structil – Rescoll

Ainsi, le projet eT-Bond se finit par un double succès technique et commercial.

Pour plus d’infos sur le projet eT-Bond :

https://rescoll.fr/rescoll-cloture-le-projet-et-bond-sur-un-succes/

https://rescoll.fr/projet-bond-rescoll-presente-ses-resultats-mi-parcours-au-macs/

https://rescoll.fr/kick-off-meeting-du-projet-et-bond-lassemblage-par-collage-conducteur/

https://rescoll.fr/le-gouvernement-annonce-le-financement-du-projet-et-bond-visant-le-developpement-d%E2%80%99adhesifs-conducteurs-thermiques-et-electriques-pour-lassemblage-de-structures-dans-les-domaines-aeronauti/

 

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