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Projet CARMIA : labellisation du compétitivité ViaMéca

Rescoll'Blog / 12 mai 2011

A l’issue de la commission de sélection des projets du Pôle de Compétitivité ViaMéca, tenue le 5 Mai 2011, il a été décidé en séance de labelliser et de soutenir le projet CARMIA : Caractérisation et modélisation des interfaces dans les assemblages collés relatif à l’ANR Matériaux et Procédés pour des Produits Performants,
CARMIA est porté par le laboratoire IS2M (Mulhouse) et RESCOLL est l'un des partenaires.
L'assemblage par collage est une technologie très pertinente pour le développement de multimatériaux à plus
faibles coûts de production et consommations énergétiques, via l'allègement des structures notamment.

Le Projet CARMIA vise la fiabilisation des assemblages collés par étude physicochimiques et modélisation à l'échelle des interfaces. ainsi que la transposition des mécanismes physico-chimiques et thermo-mécaniques d'adhésion aux interfaces des joints collés dans une modélisation appropriée permettant de traduire les lois de comportement de tels systèmes.
Les objectifs du projet CARMIA sont de lever les deux verrous scientifiques majeurs qui limitent le développement de l’assemblage par collage :
-Mieux appréhender les mécanismes d'adhésion aux interfaces colle-substrat pour améliorer à terme les performances finales des multimatériaux,
-Prendre en compte les propriétés des interfaces colle/support lors du dimensionnement du joint collé, les liaisons colle/support étant jusqu'alors considérées comme parfaites, alors que les ruptures des joints collés ont lieu généralement à l'interface.

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