Adhésifs conducteurs : le projet eT-Bond, porté par RESCOLL, labellisé par AEROSPACE VALLEY
Rescoll’Blog / 8 novembre 2010
Avec l’augmentation du pourcentage de matériaux composites en aéronautique (30 fois plus qu’il y a 10 ans !!), des nouveaux besoins apparaissent. C’est le cas de la conductivité thermique et la conductivité électrique de ceux-ci et des adhésifs utilisés pour les assembler.
Pourquoi les matériaux composites et leurs assemblages doivent-ils conduire ?
D’un côté, ils doivent être capables de dissiper les calories générées par des systèmes électroniques de plus en plus performants.
De même, ils doivent assurer la continuité électrique de la structure pour dissiper les charges électrostatiques, pour obtenir un blindage électromagnétique ou protéger les avions de la foudre directe ou indirecte.
Ce sont autant de questions qui n’étaient pas posées lorsque les matériaux utilisés étaient exclusivement métalliques, donc des bons conducteurs de l’électricité et de la chaleur.
Un premier projet (THEOREM) a vu le jour en 2009 afin de concevoir des composites conducteurs thermiques. eT-Bond est la suite logique de celui-ci car il va permettre de les assembler pour obtenir un gain de masse, une standardisation des pièces permettant de diminuer les coûts et des cadences de fabrication plus importantes.
Le projet, d’une durée de 3 ans et d’un budget de 3 M€ réunit 2 laboratoires universitaires, 3 centres technologiques, 2 fournisseurs d’adhésifs et 4 entreprises utilisatrices.
Pour plus d’infos sur eT-Bond : jose.alcorta@rescoll.fr
adhérence • assemblages collés • collage • composites • DIN D-6701 • Paniplast
