Collage démontable dans le spatial : collaboration ASTRIUM / RESCOLL
Rescoll’Blog / 28 septembre 2010
Le procédé INDAR, mis au point et breveté par RESCOLL, a fait l’objet d’un développement spécifique dans le domaine spatial. INDAR permet le décollement sur commande de liaisons collées structurales en ajoutant cette fonction spécifique et innovante aux adhésifs industriels.
L’objet de la collaboration a été la mise au point d’un procédé de collage démontable d’au moins un substrat poreux avec un autre matériau au moyen d’une couche d’adhésif démontable comportant un adjuvant de décollement adapté à générer des gaz qui, par expansion gazeuse ou par migration gazeuse vers l’une des interfaces de la couche d’adhésif démontable, fragilisent une liaison adhésive. Ceci est obtenu sous l’action d’un chauffage de commande de démontage, pour lequel on procède, préalablement au collage, à une application d’un revêtement métallique d’étanchéfication sur au moins l’un des substrats.
Les résultats de l’étude ont fait l’objet du dépôt du brevet FR-2 943 352. Pour le télécharger : FR2943352A1
Pour plus d’infos sur le procédé INDAR : plaquette_indar
adhérence • assemblages collés • composites • démontabilité • INDAR • surface
