Conférence RESCOLL au CARMA : « Collage, surmoulage et éco-conception dans le domaine de l’électronique »
Rescoll’Blog / 2 décembre 2013
RESCOLL a participé le 5 novembre dernier à la conférence organisée par le CARMA (Centre d’Animation Régional en Matériaux Avancés) sur la thématique du « collage, surmoulage et écoconception dans le domaine de l’électronique ». Cette journée technique organisé à Vallauris (06) regroupait de nombreux industriels de l’électronique et des matériaux polymères autour d’une dizaine de conférences. Plus de 25 exposants ont également exposés parmi lesquels des fournisseurs de solutions de traitements de surface, de dosage ou encore d’adhésifs.
Tomas BERGARA, ingénieur R&D, a réalisé une présentation sur le thème de la démontabilité des assemblages collés sous le titre de « Le décollement sur commande, une réponse aux problématiques de maintenance et fin de vie des assemblages collés ». En effet, RESCOLL s’est positionné sur la thématique de la démontabilité des assemblages collés depuis une dizaine d’années et a mis au point un procédé industriel breveté appelé INDAR. Cette technologie permet d’obtenir des démontabilité sur commande pour des opérations de fin de vie, de maintenance ou de fixation temporaire des assemblages collés.
Pour plus d’informations, contactez Maxime OLIVE (maxime.olive@rescoll.fr)
