RESCOLL présente les résultats du projet eT-Bond lors du 4eme Forum innovation DGA
Rescoll’Blog / 3 décembre 2015
RESCOLL participait le 26 novembre dernier au 4ème Forum Innovation organisé par la DGA dans les locaux de l’école Polytechnique.
Cet évènement rassemblait quelque 850 représentants majeurs de la recherche et de l’innovation industrielle, académique et étatique.
Cette année, les travaux réalisés dans le cadre du projet eT-Bond (projet FUI App 11 coordonné par RESCOLL) avaient été sélectionnés pour être présentés aux côtés de 9 autres sur la thématique matériaux performants.
Ce fut l’occasion de mettre en avant la qualité des résultats obtenus dans le cadre de ce projet dont l’objectif était le développement d’une gamme d’adhésifs structuraux conducteurs thermiques et électriques. Objectif atteint puisqu’à l’issue des 3 années de travail, deux des formulations développées par RESCOLL et mises à l’échelle par les fabricants d’adhésifs impliqués dans le projet se sont montrées à la hauteur des spécifications des prescripteurs THALES et Airbus D&S et sont aujourd’hui commercialisées.
Pour tout renseignement complémentaire merci de contacter Jeremy Di-Tomaso – jeremy.ditomaso@rescoll.fr
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