Le gouvernement annonce le financement du projet eT-BOND visant le développement d’adhésifs conducteurs, thermiques et électriques, pour l'assemblage de structures dans les domaines aéronautique et spatial

Le projet eT-Bond, labellisé par le pôle de compétitivité AEROSPACE VALLEY et financé par le FUI et les Collectivités Territoriales, est coordonné par la PMI RESCOLL, Société de Recherches dans le domaine des applications industrielles innovantes des matériaux polymères : résines, composites, adhésifs,… et assemblage par [...]