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RESCOLL au salon de l'emballage à Paris

Rescoll'Blog / 20 novembre 2014

IMG_0272Mardi dernier, Rescoll s’est rendu à Paris au Parc des Expositions de Villepinte pour le salon de l’emballage qui se tient du 17 au 20 novembre 2014. Cet événement rassemble plus de 100 000 visiteurs professionnels et 1500 exposants sur 4 jours. Avec un tiers des visiteurs et plus de la moitié des exposants étrangers, ce salon possède un réel rayonnement international.

C’est dans ce contexte que Rescoll est venu présenter son expertise dans le domaine de l’emballage et a pu ainsi proposer ses compétences en analyse et développement des matériaux, simulation de contraintes de transport, vérification de l’aptitude des emballages au contact alimentaire (entre autre) pour des domaines très variés tels que l’agroalimentaire, le luxe, le médical ou l’industrie.

Vous souhaitez avoir plus d’informations sur ce salon ? Visitez http://www.all4pack.fr/

Si vous n’avez pas réussi à rencontrer Rescoll lors du salon, mais que vous êtes intéressé par ces problématiques, n’hésitez pas à contacter notre ingénieur chargé d’affaires matériaux et emballages Laurent Casaril : rf.ll1511279155ocser1511279155@lira1511279155sac.t1511279155nerua1511279155l1511279155

 

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