Rescoll’Blog
INDAR
INDAR debonding process: structural debondable adhesive used for ground testing of GAIA segments
Rescoll Technological Center has developed and patented a debonding process, INDAR Inside®, that offers a simple and efficient solution to the disassembling on command of structural bonds. Based on the use of specific additives activated by heating at a certain temperature, this new technology drastically reduces the dismantling time [...]
lireINDAR (INnovative Disassembling Adhesives Research): a debonding process for structural debondable adhesives
Structural adhesives are nowadays widely used in numerous industries like automotive, aerospace, avionics or microelectronics … for many reasons such as easy processing or weight and cost savings. A strong effort has been achieved so far to enhance the level of adherence in structural assemblies and in [...]
lireRescoll aux journées de l'adhésion.
RESCOLL participera aux journées de l’adhésion (JADH) qui se déroulent du 19 au 23 septembre à Trégastel (22). Les JADH sont des journées d’échange sur le domaine de l’adhésion organisées par la Société Française de l’Adhésion (SFA) tous les 2 ans pendant 5 jours. De nombreuses présentations et posters y sont présentés par les [...]
lireINDAR : les mécanismes de la démontabilité.
Le 9 juin, l’entreprise TA, spécialisée dans les appareillages d’analyse thermique, thermomécanique et rhéologique, a organisé un séminaire à l’intention de ses clients au Centre de Recherche Paul Pascal de Bordeaux. De nombreux industriels et universitaires aquitains s’étaient donnés rendez-vous afin d’échanger sur ces différentes [...]
lireInnovations technologiques de RESCOLL présentées lors du Congrés Mondial de l'Adhésion
Les chercheurs de RESCOLL étaient présents au Congrès Mondial de l’Adhésion (WCARP) qui s’est déroulé du 26 au 30 septembre à Arcachon. Ce congrès, organisé tous les 4 ans, a réuni plus de 300 participants issus du monde industriel et de la recherche sur le domaine. RESCOLL y a réalisé deux présentations sur des thématiques liées [...]
lireCollage démontable dans le spatial : collaboration ASTRIUM / RESCOLL
Le procédé INDAR, mis au point et breveté par RESCOLL, a fait l’objet d’un développement spécifique dans le domaine spatial. INDAR permet le décollement sur commande de liaisons collées structurales en ajoutant cette fonction spécifique et innovante aux adhésifs industriels. L’objet de la collaboration a été la mise au point d’un [...]
lireRESCOLL sponsors the 4th World Congress on Adhesion and Related Phenomena
WCARP 2010 is an international conference held every four years. It aims at bringing together researchers from University, Industry and Technical Centers to present and discuss the current state of progress of and around the field of adhesion. As decided by the International Organizing Committee representing the: Adhesion [...]
lireRESCOLL : Société de Recherches sur Contrat (SRC) by OSEO
Le label SRC est délivré par OSEO aux structures privées qui réalisent notamment plus de 50 % de leur CA sous forme de contrats de R&D et qui investissent durablement dans le développement de leurs compétences et dans des technologies d’avenir. Ce label est obtenu pour trois ans reconductible. Il garantit une expertise de haut [...]
lireEco-conception dans le domaine automobile : la réponse de RESCOLL
Le projet ECO-WINDAR, cofinancé par le FUI, réunit autour de la technologie INDAR de RESCOLL (www.rescoll.fr) plusieurs partenaires industriels (l’équipementier ACS, le déconstructeur RE-SOURCE Industries) et académiques (laboratoire TREFLE, de Bordeaux). ECO-WINDAR a pour objectif l’éco-conception d’un module vitré automobile [...]
lireProjet COMBIPOL-2 : la technologie INDAR de RESCOLL dans les futures piles à combustible
L’objectif de l’intervention de RESCOLL dans le projet COMBIPOL-2, en partenariat avec le CEA Le Ripault, HELION et RAIGI, est de développer des liaisons collées démontables pour faciliter la maintenance et le recyclage des stacks des piles à combustible. Le développement de cette technologie innovante se basera sur le savoir-faire [...]
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